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プレスリリース

2013年10月4日 i.MX6 Q7モジュール用放熱アクセサリー


アイウェーブ・ジャパン株式会社は、i.MX6のQ7モジュールに放熱アクセサリーパーツとして、高性能ヒートシンク及びヒートスプレッダを販売しています。 

i.MX6のQuad Coreは、その性能を生かそうとすると、十分な放熱が必要になります。 
コンパクトなQ7モジュールでも放熱ができるように、下記のヒートシンク(Heatsink)及びヒートスプレッダ(Heat Spreader)を販売しております。 
ご要望の方は、アクセサリー名、Coreの数と、インダストリアルグレードか、コマーシャルグレードかをご指定の上、弊社営業まで、お問い合わせください。

なお、シングルボードコンピュータ i.MX6 Pico ITX SBC/ RainboW-G15S、SOMモジュールi.MX6x Q7 SOM/ RainboW-G15M-Q7、i.MX6x MXM SOM/ RainboW-G15M-MXMの量産製品は日本で製造しています。


              i.MX6 Q7モジュール用 ヒートシンク 


             i.MX6 Q7モジュール用 ヒートスプレッダ  
                          

  詳しくは、営業へお問い合わせ下さい。

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